¸ÞÀÎ

±ÂÄ¿¸®¾î

ä¿ë°ø°í (1/30)
±ÂÄ¿¸®¾îÇìµåÇåÆÃ
MEMS Process ¿£Áö´Ï¾î¸µ (¸ÅÃâ 5000¾ï, ÄÚ½º´Ú ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ Á¦Á¶»ç)
Á¤±ÔÁ÷
°æ·Â 8~20³â
´ëÁ¹

ä¿ë±â¾÷¸í
±ÂÄ¿¸®¾î
ä¿ë±â¾÷Á¤º¸
ÀϹݱâ¾÷, Áß°ß±â¾÷, Àü±â¡¤ÀüÀÚ¡¤¹ÝµµÃ¼
ÀϹݱâ¾÷, Áß°ß±â¾÷, Àü±â¡¤ÀüÀÚ¡¤¹ÝµµÃ¼
¸¶°¨ÀÏ
ä¿ë½Ã±îÁö
´ã´ç¾÷¹«
MEMS Process ¿£Áö´Ï¾î¸µ (¸ÅÃâ 5000¾ï, ÄÚ½º´Ú ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ Á¦Á¶»ç)Á÷¹«³»¿ë- MEMS ±â¹Ý Probe Pin ¹× °¡À̵å Ç÷¹ÀÌÆ® °øÁ¤ ¼³°è/°³¹ß - Clean-room ³» ¾ç»ê ¼³ºñ ¼Â¾÷ ¹× °øÁ¤ ÀÚµ¿È­/Ç¥ÁØÈ­Çʼö/¿ì´ë»çÇ×- MEMS Fab °øÁ¤ °æÇèÀÚ- Åë°èÀû °øÁ¤ °ü¸®(SPC) ¹× µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼® ¿ª·® º¸À¯ÀÚ¡à ±Ù¹«Áö : õ¾È
MEMS Process ¿£Áö´Ï¾î¸µ (¸ÅÃâ 5000¾ï, ÄÚ½º´Ú ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ Á¦Á¶»ç)Á÷¹«³»¿ë- MEMS ±â¹Ý Probe Pin ¹× °¡À̵å Ç÷¹ÀÌÆ® °øÁ¤ ¼³°è/°³¹ß - Clean-room ³» ¾ç»ê ¼³ºñ ¼Â¾÷ ¹× °øÁ¤ ÀÚµ¿È­/Ç¥ÁØÈ­Çʼö/¿ì´ë»çÇ×- MEMS Fab °øÁ¤ °æÇèÀÚ- Åë°èÀû °øÁ¤ °ü¸®(SPC) ¹× µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼® ¿ª·® º¸À¯ÀÚ¡à ±Ù¹«Áö : õ¾È
±Þ¿©
¿¬ºÀ 6,000 ~ 9,000¸¸¿ø
Áö¿ª
Ãæ³² > õ¾È½Ã ¼­ºÏ±¸
¸ðÁýÀοø
0 ¸í
ÃÖÀúÀӱݰè»ê¿¡ ´ëÇÑ ¾Ë¸² ÇÏ´Ü¿¡ ¸í½ÃµÈ ±Þ¿©, ±Ù¹« ³»¿ë µîÀÌ ÃÖÀúÀӱݿ¡ ¹Ì´ÞÇÏ´Â °æ¿ì À§ ³»¿ëÀÌ ¿ì¼±ÇÕ´Ï´Ù.


»ó¼¼³»¿ëÀ» È®´ëÇØ¼­ º¼ ¼ö ÀÖ¾î¿ä



±Ù¹«È¯°æ

  • ±Ù¹«Áö¿ª
    Ãæ³² > õ¾È½Ã ¼­ºÏ±¸
    ¸ðÁýÁ÷±Þ/Á÷Ã¥
    °úÀå, Â÷Àå, ÆÀÀå

Á¢¼ö±â°£ ¹× ¹æ¹ý

  • ä¿ë½Ã±îÁö
  • Á¢¼ö¹æ¹ý
    Á¢¼ö¾ç½Ä
    ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­
    ¸ðÁýºÎ¹®
    MEMS Process ¿£Áö´Ï¾î¸µ
    Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­


ÀÔ»çÁö¿øÅë°è

¸ðÁýÀοø : 0¸í l ÇöÀç Áö¿øÀÚ¼ö : **¸í

³²ÀÚ
¸í
¿©ÀÚ
¸í

´õ ÀÚ¼¼ÇÑ Åë°è¸¦ º¸½Ã·Á¸é ÀÔ»çÁö¿ø Åë°è¸¦ È®ÀÎÇϼ¼¿ä.


±â¾÷Á¤º¸

  • ¼³¸³ÀÏ
    2005³â 08¿ù 16ÀÏ
  • ±â¾÷±Ô¸ð
    Áß¼Ò±â¾÷ (»ç¿ø¼ö 25¸í)
  • ¾÷Á¾
    ¿ë¿ª¡¤Àη¾˼±
  • º¹¸®ÈÄ»ý
    ÁÖ5Àϱٹ«, ¿¬Â÷, ¿ùÂ÷, º¸°ÇÈÞ°¡, °æÁ¶ÈÞ°¡, ⸳ÀÏÈÞ¹«, Àμ¾Æ¼ºê, ¿ì¼ö»ç¿øÆ÷»ó, Àå±â±Ù¼ÓÀÚÆ÷»ó
  • ÁÖ¼Ò
    (06120) ¼­¿ï °­³²±¸ ºÀÀº»ç·Î 121 4Ãþ (³íÇöµ¿,´ëÁ¾ºôµù)
  • ȨÆäÀÌÁö

±â¾÷Á¤º¸ ¾÷µ¥ÀÌÆ® ¿äû

  • ±â¾÷Á¤º¸ ¾÷µ¥ÀÌÆ®¸¦ ¿äûÇÏ½Ã¸é ±â¾÷¿¡ ¾Ë¶÷ ¸ÞÀÏÀÌ ¹ß¼ÛµÇ¸ç,
    ±â¾÷Á¤º¸°¡ ¾÷µ¥ÀÌÆ® µÇ¸é ³» ¼Ò½ÄÀ» ÅëÇØ º¯°æµÈ ±â¾÷Á¤º¸¸¦ È®ÀÎÇÏ½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.




Ãßõ ä¿ëÁ¤º¸



»ó¼¼³»¿ëÀ» È®´ëÇØ¼­ º¼ ¼ö ÀÖ¾î¿ä



±Ù¹«È¯°æ

  • ±Ù¹«Áö¿ª
    Ãæ³² > õ¾È½Ã ¼­ºÏ±¸
    ¸ðÁýÁ÷±Þ/Á÷Ã¥
    °úÀå, Â÷Àå, ÆÀÀå

Á¢¼ö±â°£ ¹× ¹æ¹ý

  • ä¿ë½Ã±îÁö
  • Á¢¼ö¹æ¹ý
    Á¢¼ö¾ç½Ä
    ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­
    ¸ðÁýºÎ¹®
    MEMS Process ¿£Áö´Ï¾î¸µ
    Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­


ÀÔ»çÁö¿øÅë°è

¸ðÁýÀοø : 0¸í l ÇöÀç Áö¿øÀÚ¼ö : **¸í

³²ÀÚ
¸í
¿©ÀÚ
¸í

´õ ÀÚ¼¼ÇÑ Åë°è¸¦ º¸½Ã·Á¸é ÀÔ»çÁö¿ø Åë°è¸¦ È®ÀÎÇϼ¼¿ä.


±â¾÷Á¤º¸

  • ¼³¸³ÀÏ
    2005³â 08¿ù 16ÀÏ
  • ±â¾÷±Ô¸ð
    Áß¼Ò±â¾÷ (»ç¿ø¼ö 25¸í)
  • ¾÷Á¾
    ¿ë¿ª¡¤Àη¾˼±
  • º¹¸®ÈÄ»ý
    ÁÖ5Àϱٹ«, ¿¬Â÷, ¿ùÂ÷, º¸°ÇÈÞ°¡, °æÁ¶ÈÞ°¡, ⸳ÀÏÈÞ¹«, Àμ¾Æ¼ºê, ¿ì¼ö»ç¿øÆ÷»ó, Àå±â±Ù¼ÓÀÚÆ÷»ó
  • ÁÖ¼Ò
    (06120) ¼­¿ï °­³²±¸ ºÀÀº»ç·Î 121 4Ãþ (³íÇöµ¿,´ëÁ¾ºôµù)
  • ȨÆäÀÌÁö

±â¾÷Á¤º¸ ¾÷µ¥ÀÌÆ® ¿äû

  • ±â¾÷Á¤º¸ ¾÷µ¥ÀÌÆ®¸¦ ¿äûÇÏ½Ã¸é ±â¾÷¿¡ ¾Ë¶÷ ¸ÞÀÏÀÌ ¹ß¼ÛµÇ¸ç,
    ±â¾÷Á¤º¸°¡ ¾÷µ¥ÀÌÆ® µÇ¸é ³» ¼Ò½ÄÀ» ÅëÇØ º¯°æµÈ ±â¾÷Á¤º¸¸¦ È®ÀÎÇÏ½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.




Ãßõ ä¿ëÁ¤º¸

¿©±âºÎÅÍ´Â
Ãßõ°ø°íÀÔ´Ï´Ù
¸ÞÀÎÀ¸·Î

Áö¿øÀÚ´Ô, Àá½Ã¸¸¿ä!