사세확장에 따른 채용[포지션]- 반도체 패키지 기판(Substrate) 제조 라인 구축 총괄 부장급[주요업무]* 반도체 패키지용 기판 라인 셋업 총괄 운영- mSAP 공정설계, 패키지용 기판 라인 구축 총괄- Capa 산정 및 설비투자 의사결정- 신규 라인의 고객 승인(Qual) 주도, 조기 수율 확보[자격요건]- 학사 이상 (전공 무관)- 영어 비지니스 회화 가능하신 분 - 반도체 패키지용 기판 전체 공정 라인 구축 경험(15년 이상)- 삼OO기, 대O전O 등에서 신규,증설 라인 셋업부터 양산 안정화까지 전체 사이클을 최소 1회 이상 경험하신 분( 현직 또는 은퇴 Senior)- 월 5,000m2 이상의 패키지용 기판을 생산하는 라인 셋업 경험- 패키지용 기판 (Substrate)의 공정 물류 경험- DRAM 및 mobile DRAM 용 기판의 제춤 지식[근무지]- 경남 창원 본사 (기숙사 제공)[전형방법]- 서류전형 -> 1차 기술면접 -> 2차 인성면접 -> 채용검진