1. 주요 업무 (Responsibilities)• 하드웨어(HW) 회로 및 시스템 설계o 인버터, 컨버터 등 전력변환 장치의 주회로 및 제어 보드 설계o 회로도 작성 및 PCB 레이아웃 설계, 부품(전력 반도체 소자, 커패시터 등) 선정 및 검증o 전원부 및 신호처리, 센싱 회로 설계• 제품 기구 및 배치/방열 설계o 회로 보드와 전력 부품이 탑재될 케이스(외함) 및 내부 부품 배치 설계o 발열 문제를 해결하기 위한 방열판(Heatsink) 및 팬(Fan) 구조 등 기본적인 공랭식 냉각 설계o 대전류 통전을 위한 Busbar(버스바) 또는 내부 와이어링 경로 설계• 시험 검증 및 제품화o 개발 제품의 기능 시험, 성능 평가 및 디버깅(보완 작업)o 제품의 신뢰성 시험 지원 및 기술 문서(사양서, 도면 등) 작성