¸ÅÃâ »óÀ§ 10%

¸ÅÃâ »óÀ§ 10%
µ¿Á¾¾÷°è ³» ¸ÅÃâ »óÀ§ 10% À̳» ±â¾÷ ÀÔ´Ï´Ù.

½Å¾Æ±Ý¼ÓÇ÷º½Ãºí
ä¿ë 1°Ç
¿¬¼¼¿ìÀ¯ ±èÆ÷º¸±Þ¼Ò
ä¿ë 1°Ç
À£ÄÄÆäÀ̸ÕÃ÷
ä¿ë 4°Ç
¼ÛÇöM&T
ä¿ë 2°Ç
¾ÈÁ¤°³¹ß
ä¿ë 1°Ç
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ä¿ë 2°Ç
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ä¿ë 1°Ç
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ÄÉÀÌÄÄÆÛ´Ï
ä¿ë 2°Ç
Á¦ÀÌ¿¡½ºÆ¯Àå
ä¿ë 1°Ç
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ä¿ë 2°Ç
¿¡À̾ÆÀÌ¿¡ÀÌÇÁ¸®¹Ì¾îÆÄÆ®³Ê½º
ä¿ë 10°Ç
(ÁÖ)±Û·Î¹ú½ºÄ«¿ìÆ®
[Global ÀÚµ¿Â÷ ºÎǰ»ç] Sales Engineer
°æ±âÆòÅýà | °æ·Â 5~15³â
ä¿ë½Ã
(ÁÖ)±Û·Î¹ú½ºÄ«¿ìÆ®
[Global Compressor Á¦Á¶»ç ] »ý»ê±â¼ú (Assembly)
°æ±â½ÃÈï½Ã | °æ·Â 3~17³â
ä¿ë½Ã
(ÁÖ)±Û·Î¹ú½ºÄ«¿ìÆ®
[Global °ø±â¾ÐÃà±â Á¦Á¶»ç] »ý»ê±â¼ú (°¡°ø)
°æ±â½ÃÈï½Ã | °æ·Â 3~17³â
ä¿ë½Ã
(ÁÖ)±Û·Î¹ú½ºÄ«¿ìÆ®
[Global °ø±â¾ÐÃà±â Á¦Á¶»ç] SQE
°æ±â½ÃÈï½Ã | °æ·Â 3~17³â
ä¿ë½Ã
(ÁÖ)±Û·Î¹ú½ºÄ«¿ìÆ®
[Global ÀÇ·á±â±â Á¦Á¶¾÷] Ä¡ÀÇÇÐ ±³À°¿¬±¸¼Ò ºÎ¼ÒÀå±Þ
¼­¿ï°­¼­±¸ | °æ·Â 20³â¡è
ä¿ë½Ã
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
ÀÚµ¿Â÷ ºÎǰ ±â¼ú¿µ¾÷/(5~ 10³â)/(¿µ¾î Çʼö) - ¹ÝµµÃ¼(ÄÚ½º´Ú)
´ë±¸ | °æ·Â 5~10³â
~06.14
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
º¸¾È°üÁ¦(CERT)/(°ú,Â÷Àå±Þ) - ±ÝÀ¶±×·ì ICT
¼­¿ï | °æ·Â 8~15³â
~06.14
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
Å×Å©´ÏÄà µðÀÚÀ̳Ê/(3³â~8³â) - ÀÇ·ù(ÄÚ½ºÇÇ)
¼­¿ï | °æ·Â 3~9³â
~06.14
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
IFRS17 °á»ê °æ·Â/(4~ 12³â)/(C, SQL Áß±Þ ÀÌ»ó~ ) - ±ÝÀ¶±×·ì ICT
¼­¿ï | °æ·Â 4~12³â
~06.14
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
º¸¾ÈÁø´Ü(Ãë¾àÁ¡Áø´Ü/º¸¾È¼º°ËÅä)/(3~ 8³â) - ±ÝÀ¶±×·ì ICT
¼­¿ï | °æ·Â 3~8³â
~06.12
(ÁÖ)±Û·Î¹ú½ºÄ«¿ìÆ®
[Global Àü·Â¹ÝµµÃ¼] Defect Management Engineer
°æ±âºÎõ½Ã ¼Ò»ç±¸ | °æ·Â 4~20³â
ä¿ë½Ã
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
¿ëÁ¢±â ÀϺ» ±â¼ú¿µ¾÷/(´ë¸®~°úÀå)/±Ù¹«Áö:ÀϺ» - ±Û·Î¹ú¿ëÁ¢Àç
ÀϺ» | °æ·Â 4~12³â
~06.11
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
SoC ¾ç»ê °³¹ß/(ARM CPU/MCU, RISC-V °æ·Â) - ¹ÝµµÃ¼(ÄÚ½ºÇÇ)
¼­¿ï°­³²±¸ | °æ·Â 4³â¡è
~06.10
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
°æ¸®ÆÀÀå/(10~ 25³â)/±Ù¹«Áö:´ë±¸ - ÀÚµ¿Â÷(ÄÚ½º´Ú)
´ë±¸ | °æ·Â 10³â¡è
~06.10
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
Àü»êÆÀÀå/(10~ 25³â)/±Ù¹«Áö: ´ë±¸ - ÀÚµ¿Â÷(ÄÚ½º´Ú)
´ë±¸ | °æ·Â 10³â¡è
~06.10
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
DDR PHY, Controller °³¹ß/(4³â ÀÌ»ó~ ) - ¹ÝµµÃ¼(ÄÚ½ºÇÇ)
¼­¿ï°­³²±¸ | °æ·Â 4³â¡è
~06.09
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
Verification(UVM,ZEBU,FPGA)/(4³â ÀÌ»ó~ ) - ¹ÝµµÃ¼(ÄÚ½ºÇÇ)
¼­¿ï°­³²±¸ | °æ·Â 4³â¡è
~06.09
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
Cortex-M Firmware °³¹ß/(5³â ÀÌ»ó~ ) - ¹ÝµµÃ¼(ÄÚ½ºÇÇ)
¼­¿ï°­³²±¸ | °æ·Â 4³â¡è
~06.09
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
°Ç±â½Ä °íÇüÁ¦ Á¦Çü°³¹ß/(¼®,¹Ú»ç)/(6~15³â) - ÇコÄɾî(ÄÚ½º´Ú)
¼­¿ï°­³²±¸ | °æ·Â 6~15³â
~06.08
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
°Ç±â½Ä Á¦Çü°³¹ß(¾×»ó/Á©¸®)/(3~ 8³â) - ÇコÄɾî(ÄÚ½º´Ú)
¼­¿ï°­³²±¸ | °æ·Â 3~8³â
~06.08
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
°øÀåÀå/(10~ 20)/±Ù¹«Áö: ÀÎõ - ÀçȰ¿ë Àü¹®±â¾÷
ÀÎõ¼­±¸ | °æ·Â 10~20³â
~06.07
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
Æç·¿(Pellet) Á¦Á¦¿¬±¸ °æ·Â/(3~ 10³â)/(¼®,¹Ú»ç) - Áß°ß Á¦¾à»ç
°æ±â¼ö¿ø½Ã ¿µÅ뱸 | °æ·Â 3~10³â
~06.07
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
Á¤Çü¿Ü°ú ÀÇ·á±â °³¹ß/(3~ 10³â) - Áß°ß ÀÇ·á±â±â
°æ±â¼º³²½Ã ºÐ´ç±¸ | °æ·Â 3~10³â
~06.07
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
Á¦¾à PM(¼ÒÈ­±â/±Ù°ñ°Ý/Ç×»ýÁ¦)/(3~ 10³â) - Áß°ß Á¦¾à»ç
¼­¿ï | °æ·Â 3~10³â
~06.07
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
°Ç±â½Ä ODM ÀϺ»¿µ¾÷/(ÀϺ»ÀÎ ¿ì´ë)/(7~ 12³â) - ÇコÄɾî(ÄÚ½º´Ú)
¼­¿ï¾çõ±¸ ¿Ü | °æ·Â 7~12³â
~06.07
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
CFO (ÀÓ¿ø±Þ)/(Á¦Á¶ ´ë±â¾÷ °æ·Â Çʼö) - ÀÇ·ù(ÄÚ½ºÇÇ)
¼­¿ï | °æ·Â 15³â¡è
~06.06
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
Àλç±âȹ ÆÀÀå/(10~ 20³â)/(´ë±â¾÷ °æ·Â) - È­Àåǰ Á¦Á¶±â¾÷
¼­¿ï | °æ·Â 10~20³â
~06.06
(ÁÖ)±Û·Î¹ú½ºÄ«¿ìÆ®
[Global Àü·Â¹ÝµµÃ¼] Analog Design Engineer
¼­¿ï¼­Ãʱ¸ | °æ·Â 8~20³â
ä¿ë½Ã
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ ±Û·Î¹ú ¸¶ÄÉÆÃ/(3~ 15³â) - ¹ÝµµÃ¼(ÄÚ½º´Ú)
°æ±â¼º³²½Ã ºÐ´ç±¸ | °æ·Â 3~15³â
~06.05
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
±Û·Î¹ú µðÁöÅÐ ¸¶ÄÉÆÃ ÆÀÀå/(12~ 15³â) - È­Àåǰ(ÄÚ½ºÇÇ)
¼­¿ï | °æ·Â 12~15³â
~06.04
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
¼öó¸® ±â¼ú¿µ¾÷/(2~ 15³â)/(±Ù¹«Áö:¿ï»ê) - ±Û·Î¹úȯ°æ±â¾÷
¿ï»ê | °æ·Â 2~15³â
~06.03
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
ÇØ¿Ü¿µ¾÷(NaCN)/(3~ 10³â) - È­Çдë±â¾÷(ÄÚ½ºÇÇ)
¼­¿ï | °æ·Â 3~10³â
~06.03
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
ÀÌÁßÀ¶ÇմܹéÁú ¿¬±¸ÃѰýÀÓ¿ø
¼­¿ï°­³²±¸ ¿Ü | °æ·Â 10³â¡è
ä¿ë½Ã
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
R&D ½ºÅ¸ÀÏ µðÀÚÀ̳Ê/(ÇØ¿Ü´ë Çʼö ) - ÀÇ·ù(ÄÚ½ºÇÇ)
¼­¿ï | °æ·Â 3~10³â
D-6
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
ȸ°è/(5~ 10³â)/(´ë±â¾÷, CPA ¿ì´ë) - ÀÇ·ù(ÄÚ½ºÇÇ)
¼­¿ï | °æ·Â 5~10³â
D-6
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
Àλç(HR)/(5~ 10³â)/(´ë±â¾÷ ¿ì´ë) - ÀÇ·ù(ÄÚ½ºÇÇ)
¼­¿ï | °æ·Â 5~10³â
D-6
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
ÄÁÅØ¼¾ÅÍ ½Ã½ºÅÛ ¿î¿µ/(3~ 8³â) - ±ÝÀ¶±×·ì ICT
¼­¿ï | °æ·Â 3~8³â
D-5
(ÁÖ)±Û·Î¹ú½ºÄ«¿ìÆ®
[¹ÝµµÃ¼ ÈİøÁ¤±â¾÷] Program Manager
Ãæ³²¾Æ»ê½Ã | °æ·Â 4~12³â
ä¿ë½Ã
(ÁÖ)±Û·Î¹ú½ºÄ«¿ìÆ®
[¹ÝµµÃ¼ ÈİøÁ¤±â¾÷] ÇØ¿Ü ¿µ¾÷
Ãæ³²¾Æ»ê½Ã | °æ·Â 4~12³â
ä¿ë½Ã
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
Á¤º¸º¸È£/(5~ 12³â)/(ISO27001 °æ·Â) - ¹ÝµµÃ¼(ÄÚ½º´Ú)
°æ±â¼º³²½Ã ºÐ´ç±¸ | °æ·Â 4~12³â
D-1
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ Sales Manager/(¿µ¾î Çʼö) - ¹ÝµµÃ¼(ÄÚ½º´Ú)
´ë±¸ | °æ·Â 1³â¡è
¿À´Ã¸¶°¨
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
Audio Engineer/(Linux Kernel ¿ì´ë) - ¹ÝµµÃ¼ ´ë±â¾÷
°æ±â¼º³²½Ã ºÐ´ç±¸ | °æ·Â 3³â¡è
¿À´Ã¸¶°¨
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
Security BSP Engineer/(ARM,Linux Ä¿³Î ¿ì´ë) - ¹ÝµµÃ¼ ´ë±â¾÷
°æ±â¼º³²½Ã ºÐ´ç±¸ | °æ·Â 3³â¡è
¿À´Ã¸¶°¨
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
ARM CPU/MCU, RISC-V °æ·Â/(5³â ÀÌ»ó~ ) - ¹ÝµµÃ¼(ÄÚ½ºÇÇ)
¼­¿ï°­³²±¸ | °æ·Â 4³â¡è
¿À´Ã¸¶°¨
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
SiC Epi °øÁ¤°³¹ß/(3³â ÀÌ»ó~ ) - ¹ÝµµÃ¼(ÄÚ½ºÇÇ)
ÃæºÏÀ½¼º±º | °æ·Â 3³â¡è
¿À´Ã¸¶°¨
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
GaN Epi °øÁ¤°³¹ß /(3³â ÀÌ»ó~ ) - ¹ÝµµÃ¼ (ÄÚ½ºÇÇ)
ÃæºÏÀ½¼º±º | °æ·Â 3³â¡è
¿À´Ã¸¶°¨
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
°íÀü·Â ¼ÒÀÚ SPICE Model °³¹ß/(¼®,¹Ú»ç±Þ) - ¹ÝµµÃ¼(ÄÚ½ºÇÇ)
°æ±â | °æ·Â 2³â¡è
¿À´Ã¸¶°¨
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
°íÀü·Â ¼ÒÀÚ TCAD /(¼®,¹Ú»ç±Þ) - ¹ÝµµÃ¼(ÄÚ½ºÇÇ)
°æ±âºÎõ½Ã ¼Ò»ç±¸ | °æ·Â 2³â¡è
¿À´Ã¸¶°¨
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
Woven ³»¼ö ¿µ¾÷ ÆÀÀå/(15~ 20³â) - ÀÇ·ùº¥´õ(ÄÚ½ºÇÇ)
¼­¿ï | °æ·Â 15~20³â
¿À´Ã¸¶°¨
(ÁÖ)½Å°Ç
·Ôµ¥È¨¼îÇÎ ¹è¼Û»ç¿ø ä¿ë°ø°í ¼öµµ±Ç Áö¿ª Ãʺ¸°¡´É ¿ù Æò±Õ 600 ±Ù¹« Â÷·® Áö¿ø
¼­¿ï°­³²±¸ ¿Ü | °æ·Â¹«°ü
~06.23