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[û³âÃë¾÷»ç°üÇб³] µµºÀÄ·ÆÛ½º DX 5±â ±³À°»ý ¸ðÁý
¼­¿ï µµºÀ±¸ ¿Ü | °æ·Â¹«°ü | Çз¹«°ü
~05.17
(ÁÖ)¼Ö·ç¿¥
[SOLUM] Àü·Âº¯È¯ÀåÄ¡ F/W °³¹ß
°æ±â ¿ëÀνà ±âÈﱸ | °æ·Â 3³â¡è | ´ëÁ¹¡è
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(ÁÖ) ¿ÍÀÌÁî¿ÀÅä¸ðƼºê
MCU, MPU, APU, SoC FW °³¹ßÀÚ Ã¤¿ë
¼­¿ï ¼­Ãʱ¸ | °æ·Â | ÃÊ´ëÁ¹
~05.13
ÁÖ½Äȸ»ç ¿¡½º¾¾¿¡½º
Æß¿þ¾î(Firmware) °³¹ß Á÷¿ø ¸ðÁý
¼¼Á¾ | °æ·Â 2~20³â | ÃÊ´ëÁ¹¡è
D-3
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°æ±â ¾È¾ç½Ã ¸¸¾È±¸ | °æ·Â 3~10³â | ÃÊ´ëÁ¹¡è
~05.17
HRÄÁ¼³ÆÃ(ÁÖ)
[Áß°ß±â¾÷] Æß¿þ¾î ¼³°è/°³¹ß
°æ±â °úõ½Ã | °æ·Â¹«°ü | ´ëÁ¹¡è
~05.31
(ÁÖ)°ñµåÀ®ÆÄÆ®³Ê½º
Firmware Engineer (Embedded)
°æ±â ¿Ü | °æ·Â 3³â¡è | ´ëÁ¹¡è
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´õ ÇÔ²²
Analog HW°³¹ß ÆÀÀå±Þ
¼­¿ï ¼­Ãʱ¸ | °æ·Â 8³â¡è | ´ëÁ¹
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(ÁÖ)ÄÉÀξØÅ¬·çÄÁ¼³ÆÃ
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¼­¿ï ¿µµîÆ÷±¸ | ½ÅÀÔ | ¼®»ç¡è
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½Ã´Ï¾î¾ØÆÄÆ®³ÊÁî
[°¡»êµðÁöÅÐ] ÀÚµ¿½ÉÀåÃæ°Ý±â Æß¿þ¾î°³¹ß(°úÀå±Þ)
¼­¿ï ±Ýõ±¸ | °æ·Â 5~20³â | ´ëÁ¹¡è
D-2
¿¡½º¿¡ÇÁÀÎÃÌ ÁÖ½Äȸ»ç
IT/Àü»ê/°ÔÀÓ/¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î(SW) ºÐ¾ß ¾÷¹« °æ·ÂÀÚ - (½ÅÀÔ/°æ·Â) ÇìµåÇåÅÍ Ãʺù
¼­¿ï °­³²±¸ ¿Ü | °æ·Â¹«°ü | ´ëÁ¹¡è
D-1
¹Ý¼®½áÄ¡(ÁÖ)
[»óÀå X-ray ÀÇ·á±â] Æß¿þ¾î
°æ±â ±¤¸í½Ã | °æ·Â 6~17³â | ÃÊ´ëÁ¹
~05.20
(ÁÖ)ÄÉÀξØÅ¬·çÄÁ¼³ÆÃ
ServiceNow S/W Engineer °æ·Â»ç¿ø ¸ðÁý
¼­¿ï ¿µµîÆ÷±¸ | °æ·Â 3~20³â | ´ëÁ¹¡è
ä¿ë½Ã
HRÄÁ¼³ÆÃ(ÁÖ)
[½º¸¶Æ® ÀÇ·á±â±â] H/W °³¹ßÀÚ 5³â ÀÌ»ó
°æ±â ¼º³²½Ã ¼öÁ¤±¸ | °æ·Â 5³â¡è | ´ëÁ¹¡è
~05.18
(ÁÖ)ÄÉÀξØÅ¬·çÄÁ¼³ÆÃ
[¼ÕÇØº¸Çè] IFRS17 °á»ê½Ã½ºÅÛ ¿î¿µ °æ·Â»ç¿ø ¸ðÁý
¼­¿ï Áß±¸ | °æ·Â 5~12³â | ´ëÁ¹
ä¿ë½Ã
ÈÞ¸Õ¸®½ºÆå
FPGA ¼³°è ¿£Áö´Ï¾î
°æ±â ¼º³²½Ã Áß¿ø±¸ | °æ·Â 10~15³â | ÃÊ´ëÁ¹¡è
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ÈÞ¸Õ¸®½ºÆå
RF ¼Û/¼ö½Å±â °³¹ß
¼­¿ï ¿µµîÆ÷±¸ | °æ·Â 7~20³â | ÃÊ´ëÁ¹¡è
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ÈÞ¸Õ¸®½ºÆå
RF ȸ·Î¼³°è ¹× °³¹ß ¿£Áö´Ï¾î
°æ±â ¼º³²½Ã Áß¿ø±¸ | °æ·Â 5³â¡è | ´ëÁ¹¡è
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