(ÁÖ)¿¡ÀÓÁîÀÎÅͳ»¼Å³ÎÄÚ¸®¾Æ
¾Æ³¯·Î±× IC ¼³°è(PMIC)-¿Ü±¹°è ¹ÝµµÃ¼ ±Û·Î¹ú ±â¾÷
¼­¿ï | °æ·Â 3³â¡è | ´ëÁ¹¡è
ä¿ë½Ã
(ÁÖ)ÇÇÇÃÄɾîÄÚ¸®¾Æ
Fabless ¾÷ü ¾Æ³¯·Î±× IC ¿¬±¸¼ÒÀå ä¿ë
°æ±â °úõ½Ã | °æ·Â 15³â¡è | ´ëÁ¹¡è
ä¿ë½Ã
(ÁÖ)ÇÇÇÃÄɾîÄÚ¸®¾Æ
Fabless ¾÷ü ¾Æ³¯·Î±× IC ¼³°è °æ·ÂÀÚ Ã¤¿ë (°ú~ºÎÀå±Þ)
°æ±â °úõ½Ã | °æ·Â 10³â¡è | ´ëÁ¹¡è
ä¿ë½Ã
(ÁÖ)À¯ºñ¼Ò½Ã¾î½º
[´ë±â¾÷ ¹ÝµµÃ¼È¸»ç] Analog & Power IC ¼ÒÀÚ/°øÁ¤ °³¹ß(BCD °³¹ß)
ÃæºÏ À½¼º±º | °æ·Â 3~10³â | ´ëÁ¹
ä¿ë½Ã
(ÁÖ)Ä¿¸®¾î¸àÅä
(Lead frame, IC Substrate, Bump, PKG) Design ¿£Áö´Ï¾î(´ë¸®~°úÀå±Þ)/õ¾È
Ãæ³² õ¾È½Ã ¼­ºÏ±¸ ¿Ü | °æ·Â 3~10³â | ÃÊ´ëÁ¹¡è
~05.09
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
Serdes Architect(Link)/(¼®,¹Ú»ç±Þ)/(±Ù¹«Áö: ´ë±¸) - ¹ÝµµÃ¼(ÄÚ½ºÇÇ)
´ë±¸ ¿Ü | °æ·Â 2³â¡è | ¼®»ç
~05.26
(ÁÖ)¿¡ÀÓÁîÀÎÅͳ»¼Å³ÎÄÚ¸®¾Æ
[º»»ç] POWER IP ¼³°è ¿£Áö´Ï¾î
¼­¿ï | °æ·Â 5³â¡è | ´ëÁ¹¡è
ä¿ë½Ã
µå¸²¿¡ÀÌÄ¡¾Ë
ÀüÀå ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú¿µ¾÷ (ÀÚµ¿Â÷ Tier-2)-¹ÝµµÃ¼ ¼Ö·ç¼Ç À¯Åë ±â¾÷
°æ±â ¼º³²½Ã ºÐ´ç±¸ ¿Ü | °æ·Â 5³â¡è | ´ëÁ¹
ä¿ë½Ã
¿¡ÀÌºí¸¯ÄÚ¸®¾Æ ÁÖ½Äȸ»ç
¿Ü±¹°è ±â¾÷ ¹ÝµµÃ¼ ¿µ¾÷ »ç¿øÀ» ¸ðÁýÇÕ´Ï´Ù. (ÀϺ»¾î À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­ Çʼö)
°æ±â ¼º³²½Ã ºÐ´ç±¸ | ½ÅÀÔ | ´ëÁ¹¡è
ä¿ë½Ã
ÀÚ¹Ù½º¼­Ä¡ ÁÖ½Äȸ»ç
LDDI MDDI ºÐ¾ß High speed interface µðÀÚÀÎ °æ·ÂÀÚ
°æ±â ¼º³²½Ã ºÐ´ç±¸ | °æ·Â 5³â¡è | ÃÊ´ëÁ¹
ä¿ë½Ã
(ÁÖ)ÄÉÀξØÅ¬·çÄÁ¼³ÆÃ
Digital ȸ·Î¼³°è (ASIC/FPGA) °æ·Â»ç¿ø ¸ðÁý
´ëÀü À¯¼º±¸ | °æ·Â 2~20³â | ¼®»ç¡è
ä¿ë½Ã
ÀÚ¹Ù½º¼­Ä¡ ÁÖ½Äȸ»ç
°í¼Ó ÀÎÅÍ Ä¿³ØÆ® ¾Æ³¯·Î±× ȸ·Î ¼³°è ¿£Áö´Ï¾î
°æ±â ¼º³²½Ã ºÐ´ç±¸ | °æ·Â 2³â¡è | ´ëÁ¹
ä¿ë½Ã
(ÁÖ)¿¡ÀÓÁîÀÎÅͳ»¼Å³ÎÄÚ¸®¾Æ
Si±â¹Ý ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ¼ÒÀÚ °³¹ß-±¹³» À¯¸í ¹ÝµµÃ¼ ´ë±â¾÷
ÃæºÏ | °æ·Â 5³â¡è | ´ëÁ¹¡è
ä¿ë½Ã
(ÁÖ)Àâ´º½º¼Ö·Î¸ó¼­Ä¡
¹ÝµµÃ¼ Å×½ºÆ® ¼ÒÄÏ ±¹³»¿µ¾÷ (´ë¸®-°úÀå±Þ) - ¹ÝµµÃ¼ IC ¼ÒÄÏ »ý»ê±â¾÷
Ãæ³² õ¾È½Ã ¼­ºÏ±¸ | °æ·Â 5³â¡è | ÃÊ´ëÁ¹¡è
ä¿ë½Ã
(ÁÖ)Àâ´º½º¼Ö·Î¸ó¼­Ä¡
»ý»ê±â¼úÆÀ (¼³ºñ À¯Áöº¸¼ö, ´ë¸®-°úÀå±Þ) - ¹ÝµµÃ¼ IC ¼ÒÄÏ »ý»ê±â¾÷
Ãæ³² õ¾È½Ã µ¿³²±¸ | °æ·Â 7³â¡è | Çз¹«°ü
ä¿ë½Ã
(ÁÖ)Àâ´º½º¼Ö·Î¸ó¼­Ä¡
±â¼ú°³¹ß (ÄܳØÅÍ/¼ÒÄÏ ¼³°è, ´ë¸®-°úÀå±Þ) - ¹ÝµµÃ¼ IC ¼ÒÄÏ »ý»ê±â¾÷
Ãæ³² õ¾È½Ã ¼­ºÏ±¸ | °æ·Â 7³â¡è | ÃÊ´ëÁ¹¡è
ä¿ë½Ã
(ÁÖ)ÄÉÀξØÅ¬·çÄÁ¼³ÆÃ
UVM Design Verification(¼³°è °ËÁõ) °æ·Â»ç¿ø ¸ðÁý
¼­¿ï °­³²±¸ ¿Ü | °æ·Â 4~20³â | ´ëÁ¹
ä¿ë½Ã
(ÁÖ)¿¥¿¡ÀÌÄ¡ÄÚ¸®¾Æ
[ÀÏ´çÁ÷¾Ë¹Ù]ÀÚµ¿Â÷ºÎǰ Æ÷Àå ¾Ë¹Ù¸ðÁý[³²Ã»ÁÖicÀαÙ/ÀÚÂ÷¼ÒÁöÀÚ¿ì´ë]
´ëÀü ´ë´ö±¸ ¿Ü | °æ·Â¹«°ü | Çз¹«°ü
ä¿ë½Ã
(ÁÖ)¿¥¿¡ÀÌÄ¡ÄÚ¸®¾Æ
[ÅäÀÏ¿äÀÏÀÏ´çÁ÷¾Ë¹Ù]ÀÚµ¿Â÷ºÎǰ Æ÷Àå ¾Ë¹Ù¸ðÁý[³²Ã»ÁÖicÀαÙ/ÀÚÂ÷¼ÒÁöÀÚ¿ì´ë]
´ëÀü ´ë´ö±¸ ¿Ü | °æ·Â¹«°ü | Çз¹«°ü
ä¿ë½Ã
(ÁÖ)ÇÇÇýºÄ«¿ìÆ®
[¿Ü±¹°è]Technical Sales/´ë¸®-Â÷Àå±Þ
¼­¿ï ¼ÛÆÄ±¸ | °æ·Â 5~15³â | ´ëÁ¹¡è
ä¿ë½Ã
(ÁÖ)ÇÉÄ¿½ºÄÚ¸®¾Æ
¹ÝµµÃ¼ ºÎǰ ±â¼ú¿µ¾÷ (¿µ¾î °¡´ÉÀÚ)
°æ±â ¾È¾ç½Ã µ¿¾È±¸ ¿Ü | °æ·Â 4~18³â | ÃÊ´ëÁ¹¡è
¿À´Ã¸¶°¨
(ÁÖ)¿¡½º¿¡ÇÁ¿¡À̹ݵµÃ¼
[°øÃ¤] [°æ·Â] DesignÆÀ ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è Engineer
Ãæ³² õ¾È½Ã ¼­ºÏ±¸ | °æ·Â 3³â¡è | ÃÊ´ëÁ¹¡è
~05.13
(ÁÖ)±Û·Î¹ú½ºÄ«¿ìÆ®
[Global Àü·Â¹ÝµµÃ¼] Analog Design Engineer
¼­¿ï ¼­Ãʱ¸ | °æ·Â 8~20³â | ´ëÁ¹¡è
ä¿ë½Ã
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
ARM CPU/MCU, RISC-V °æ·Â/(5³â ÀÌ»ó~ ) - ¹ÝµµÃ¼(ÄÚ½ºÇÇ)
¼­¿ï °­³²±¸ | °æ·Â 4³â¡è | ´ëÁ¹¡è
~05.26
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ ±Û·Î¹ú ¸¶ÄÉÆÃ/(3~ 15³â) - ¹ÝµµÃ¼(ÄÚ½º´Ú)
°æ±â ¼º³²½Ã ºÐ´ç±¸ | °æ·Â 3~15³â | ´ëÁ¹¡è
~06.05
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
Cortex-M Firmware °³¹ß/(5³â ÀÌ»ó~ ) - ¹ÝµµÃ¼(ÄÚ½ºÇÇ)
¼­¿ï °­³²±¸ | °æ·Â 4³â¡è | ¼®»ç
~06.09
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
Verification(UVM,ZEBU,FPGA)/(4³â ÀÌ»ó~ ) - ¹ÝµµÃ¼(ÄÚ½ºÇÇ)
¼­¿ï °­³²±¸ | °æ·Â 4³â¡è | ´ëÁ¹
~06.09
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
DDR PHY, Controller °³¹ß/(4³â ÀÌ»ó~ ) - ¹ÝµµÃ¼(ÄÚ½ºÇÇ)
¼­¿ï °­³²±¸ | °æ·Â 4³â¡è | ¼®»ç¡è
~06.09
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
¼¼¶ó¹Í ±¸Á¶Çؼ®,¿­Çؼ® °æ·Â/(¼ÒÀç ¼®,¹Ú»ç)- ¹ÝµµÃ¼(ÄÚ½ºÇÇ)
°æ±â ½ÃÈï½Ã | °æ·Â 8³â¡è | ¼®»ç¡è
~05.24
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
ARM CPU, Bus ¼³°è °æ·Â/(4³â ÀÌ»ó~ ) - ¹ÝµµÃ¼(ÄÚ½ºÇÇ)
¼­¿ï °­³²±¸ | °æ·Â 4³â¡è | ´ëÁ¹¡è
~05.11
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
SoC ¾ç»ê °³¹ß/(ARM CPU/MCU, RISC-V °æ·Â) - ¹ÝµµÃ¼(ÄÚ½ºÇÇ)
¼­¿ï °­³²±¸ | °æ·Â 4³â¡è | ¼®»ç¡è
~06.10
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
¿ëÁ¢±â ÀϺ» ±â¼ú¿µ¾÷/(´ë¸®~°úÀå)/±Ù¹«Áö:ÀϺ» - ±Û·Î¹ú¿ëÁ¢Àç
ÀϺ» | °æ·Â 4~12³â | ¼®»ç¡è
~06.11
ÀÚ¹Ù½º¼­Ä¡ ÁÖ½Äȸ»ç
[ASAP]LCD ºÐ¾ß Å×½ºÆ® ¿£Áö´Ï¾î °æ·ÂÀÚ
°æ±â ¼º³²½Ã ºÐ´ç±¸ | °æ·Â 10³â¡è | ÃÊ´ëÁ¹
ä¿ë½Ã
(ÁÖ)ÄÚ½ºÅȾÆÀ̾ؾ¾
´É·ÂÀÖ´Â ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã ±â¼ú¿µ¾÷ »ç¿ì ¸ðÁý (°æ·Â¿ì´ë)
°æ±â ºÎõ½Ã ¼Ò»ç±¸ | °æ·Â¹«°ü | ´ëÁ¹
D-6
¿¢½º´ÙÀÓ (ÁÖ)
±¹³» ±Û·Î¹ú ÇコÄɾî Àü¹®±â¾÷ - HW°³¹ßÆÀÀå
°æ±â È­¼º½Ã | °æ·Â 10~18³â | ´ëÁ¹¡è
ä¿ë½Ã
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
°íÀü·Â ¼ÒÀÚ SPICE Model °³¹ß/(¼®,¹Ú»ç±Þ) - ¹ÝµµÃ¼(ÄÚ½ºÇÇ)
°æ±â | °æ·Â 2³â¡è | ¼®»ç¡è
~05.26
(ÁÖ)¿¡½º¾ØºñÇ÷¯½º
¿µ¾÷¿¡¸¸ ÁýÁßÇÒ ¼ö Àִ ȯ°æ [´ë¸¸ ¹ÝµµÃ¼ Realtek ¿µ¾÷ »ç¿ø ¸ðÁý]
°æ±â ¾È¾ç½Ã µ¿¾È±¸ | ½ÅÀÔ/°æ·Â(1~10³â) | ÃÊ´ëÁ¹¡è
~05.31
(ÁÖ)ÄÚ¾îÇÇÇÃ
È­Çа迭 ºÐ¼®¾÷¹« °æ·ÂÀÚ
°æ±â ÆòÅýà | °æ·Â 5~10³â | ÃÊ´ëÁ¹
~05.26
Çì´Ï¾Ø¸ÓÄÚÀÌ
Accountant - ¿Ü±¹°è ·°¼Å¸® ¸®Å×ÀÏ ºê·£µå
¼­¿ï | °æ·Â 8³â¡è | ´ëÁ¹
»ó½Ã
ÁÖ½Äȸ»ç ½ºÅ¸Ä¨½º
ASIC PI (Physical Implementation )¿£Áö´Ï¾î °æ·Â ¸ðÁý
°æ±â ¼ö¿ø½Ã ¿µÅ뱸 | °æ·Â 4³â¡è | Çз¹«°ü
»ó½Ã
(ÁÖ)À¯ºñ¼Ò½Ã¾î½º
[´ë±â¾÷ ¹ÝµµÃ¼È¸»ç] GaN ½Å·Ú¼º/FA(Failure Analysis) (°æ·Â)
ÃæºÏ À½¼º±º | °æ·Â 3~10³â | ´ëÁ¹
ä¿ë½Ã
(ÁÖ)¿¡ÀÓÁîÀÎÅͳ»¼Å³ÎÄÚ¸®¾Æ
[¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ º»»ç] Á¦Ç°°³¹ß ÇÁ·ÎÁ§Æ® °ü¸®
¼­¿ï | °æ·Â 9³â¡è | ´ëÁ¹¡è
ä¿ë½Ã
Èú¸µ¾Ö°ßÄ«Æä ¸ù½ÇÀ̳×
µ¿¹°Ã¼ÇèÄ«Æä ¸Å´ÏÀú ±¸ÀÎ
°æ±â ±¤Áֽà | °æ·Â | Çз¹«°ü
D-5
(ÁÖ)¿£ÅÍ¿þÀÌÆÄÆ®³Ê½º
ÆòÅÿ¬±¸¼Ò ±â±¸¼³°è(´ë¸®/°úÀå±Þ)-À§¼ºÅë½Å Á¦Ç° ±Û·Î¹ú ¼öÃâ ¿ì·®±â¾÷
°æ±â | °æ·Â 5³â¡è | ´ëÁ¹¡è
~05.23
(ÁÖ)À¯ºñ¼Ò½Ã¾î½º
[´ë±â¾÷ ¹ÝµµÃ¼È¸»ç] GaN Process (°æ·Â)
ÃæºÏ À½¼º±º | °æ·Â 3~10³â | ´ëÁ¹
ä¿ë½Ã
±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º
GaN Fab °øÁ¤°³¹ß/(3³â ÀÌ»ó~ ) - ¹ÝµµÃ¼(ÄÚ½ºÇÇ)
ÃæºÏ À½¼º±º | °æ·Â 3³â¡è | ´ëÁ¹
~05.09
(ÁÖ)¿£ÅÍ¿þÀÌÆÄÆ®³Ê½º
ÆòÅÿ¬±¸¼Ò Technical Project Manager (´ë¸®/°úÀå±Þ)
°æ±â | °æ·Â 4³â¡è | ´ëÁ¹¡è
~05.29
ÁöƼ¿¡½º GTS
(ÁÖ5Àϱٹ«/¿ù280) °í°´ÁÖ¹®´ëÀÀ ¹× Ãâ°íǰÆ÷Àå,Ãâ°íÀÛ¾÷
°æ±â ÀÌõ½Ã ¿Ü | °æ·Â¹«°ü | Çз¹«°ü
ä¿ë½Ã
HRÄÁ¼³ÆÃ(ÁÖ)
¹èÅ͸® ¿¬±¸°³¹ß Çì¿Ü¹Ú»ç ¿¬±¸¿ø
°æ±â ¿ëÀνà ±âÈﱸ | °æ·Â 4³â¡è | ¼®»ç¡è
~05.31
(ÁÖ)Àâ´º½º¼Ö·Î¸ó¼­Ä¡
°íÀü·Â ¼ÒÀÚ BEOL TCAD ºÐ¼® (¼®»ç ÀÌ»ó) - ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ ÆÄ¿îµå¸® ±â¾÷
ÃæºÏ À½¼º±º | °æ·Â 2³â¡è | ¼®»ç¡è
ä¿ë½Ã

ÃÖ±Ù °Ë»ö


°ü½É±â¾÷

·Î±×ÀÎÇÏ½Ã¸é °ü½É±â¾÷À»
¹Ù·Î °Ë»öÇÏ½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.



ÀúÀåÇÑ °Ë»öÁ¶°Ç

ÀúÀåÇÑ °Ë»öÁ¶°Ç

ÀúÀåÇÑ °Ë»öÁ¶°Ç

°Ë»öÁ¶°Ç Ãß°¡


Áö¿ª


Á÷Á¾


°æ·Â


ÇзÂ